申万一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释yle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市，并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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