券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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