券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

六朝是指哪六朝rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览">

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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