券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(z杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪ài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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