券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

80寸电视机长和宽大概是多少厘米的，80寸电视的长和宽分别是多少厘米t="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览">

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(80寸电视机长和宽大概是多少厘米的，80寸电视的长和宽分别是多少厘米mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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