券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗