券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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