5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(t解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音ǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīn解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音g)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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