金(jīn)融界(jiè)4月21日消(xiāo)息 本川(chuān)智能(néng)发(fā)布异(yì)动公告，公(gōng)司已就印制(zhì)电路板技术在6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户开展前(qián)期研发合作，预计研(yán)发周期较长，截至(zhì)本公告披露(lù)日，尚未(wèi)取得(dé)实质性进展，后(hòu)续存在技术(shù)失败、商业化失(shī)败的(de)风险，近年内不会(huì)对公司业绩产生实质(zhì)影响；后续即便在技术上(shàng正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角)可行，但其应用(yòng)及(jí)市场前景(jǐng)尚待进一(yī)步明确(què)，且公司(sī)产品能否(fǒu)获得市场认可仍存在较大不确定性，未来(lái)可产生的经(jīng)济效益和对公(gōng)司业(yè)绩的影响存在(zài)较(jiào)大(dà)不确定性。

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