集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(pià张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语n)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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