券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(j体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？ú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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