5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí阅历是什么意思)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà阅历是什么意思)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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