申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jià感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜ng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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