5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèn丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体g)府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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