券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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