5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元(rěn)曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(mi一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元àn)，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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