券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良