申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数 style="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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