5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后果。多韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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