集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么和什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用，集成(chéng)电路(lù)的作用和(hé)重要性，集成电路的(de)作用和工作原(yuán)理等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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