5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(c低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的hū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确(qu低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的è)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(b低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的àn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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