券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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