申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2竹荪煮多久022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份20竹荪煮多久22年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 竹荪煮多久