5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zh酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的èng)府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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