券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数没带罩子让捏了一节课感受据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于没带罩子让捏了一节课感受导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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