申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前(qián)5其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不(bù)断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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