券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zà范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音i)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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