用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zh什么是人员类型 人员类型有哪些ì)，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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