宏和科技：高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持 续缩窄

4月26日晚间(jiān)，宏和科技（603256.SH）发布最新财(cái)报，公(gōng)司(sī)2023年实现营业收入6.61亿元，同比增长8.01%；归母净利(lì)润-6309.45万(wàn)元，同比减少220.47%；2024年一季度营业(yè)收入1.90亿元，同比增(zēng)长55.34%；归母净利润为-806.95万元，同(tóng)比(bǐ)减少114.12%。

从单季度表现来看，2023年四季度和2024年一季度，单季(jì)度亏损额已(yǐ)连(lián)续2个季度环比收窄(zhǎi)。在消费电子出货改善、AI拉动算(suàn)力需求拉动下，PCB厂(chǎng)商开工率改善，对电子(zi)布、电子纱的需求量有(yǒu)望迎来(lái)持续增长。

保持销(xiāo)售规模增长，产品(pǐn)价格(gé)已触(chù)底回升

2023年，电子级玻璃纤
维(wéi)布终端(duān)市场竞争激烈，产品价格下降，公司产品电子(zi)级玻璃纤维布平均售价比(bǐ)2022年(nián)减少23.76%，公(gōng)司也从(cóng)降低基础原材(cái)料成本(běn)上 转变公司(sī)的发展格局。

一方面，原材料电子级玻璃纤(xiān)维纱的平(píng)均进价比2022年减(jiǎn)少37.47%，另一方面，随着子公司黄(huáng)石宏和的(de)投产及规模化生产，减少进口高端原材料，都降(jiàng)低了(le)公司的原材料采(cǎi)购成本。

与此同时，消费(fèi)电子行业正(zhèng)逐(zhú)渐好转、行业回暖，电子布市场 需求将随之(zhī)增加，公司募投项目(mù)“年产5040万米5G用(yòng)高端电子级玻璃纤维布(bù)开发与生产项目”在2023年全面
投(tóu)产，让生产量增长50.61%，销售量增加39.70%，进一步提高产品(pǐn)市腾讯协作SaaS全部接入腾讯混元(shì)场占有(yǒu)率，为公司带来经济效益，并迎接下游市
场进一步爆发。

公司2024年第一季度主要经营数(shù)据公告显示，一季度公司电子布产销量双双创下历史新高(gāo)，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期(qī)增长38.28%、69.33%。价格方面，公司披露的2024年一季度电(diàn)子布产品平均(jūn)售价(jià)仅(jǐn)有(yǒu)小幅(fú)下跌，且4月以来(lái)反弹(dàn)明显(xiǎn)。公司已腾讯协作SaaS全部接入腾讯混元迎(yíng)来
量价齐升的新格局。

浙商证券4月23日研(yán)报(bào)指出，在电子信息领域，电子科技领(lǐng)域高速(sù)发展PCB应用广泛，带动上游电(diàn)子纱和电(diàn)子布需(xū)求提升 。2024年4月(yuè)多个厂商陆续对电(diàn)子纱(shā)/布产品进行恢复性调(diào)价，助力(lì)电子纱和电子布盈利改善。

根据(jù)天风证券4月(yuè)22日发布(bù)的研报认(rèn)为，细纱/电子布需求显著(zhù)回暖(nuǎn)，得益于家电、新能源车等下游细分行业需求(qiú)拉动和库存消化(huà)，当前涨价正在落实，但考虑细纱行业盈
利长时间处于低位，前期产(chǎn)能(néng)有所缩(suō)减，中(zhōng)期产能潜在增量有限，若下游需求景气进一步提升，库存去化速(sù)度有望加快，电子布价格(gé)和盈利(lì)具有弹性。

天风证券还(hái)指出，当前玻纤龙头估(gū)值处于历(lì)史低位，底
部确认、需求回升预期有望推动估值修复，建议关(guān)注宏和科技等标的(de)。

行业出清，消费电子景气修复 AI拉动新增长点

民生证券(quàn)研报指出电子布行 业长期大面积(jī)亏损是2022第(dì)一季度(dù)开始至今(jīn)，由(yóu)于电子 布市场化程度高，壁垒较粗纱更高、参与(yǔ)方少，亏损带(dài)来被动出清
，2024年呈现加速态势。单位(wèi)窑炉规模较小、成本(běn)较高的企业开始出现停产减产，例如(rú)，泰玻邹城5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后
放水冷修，四川玻纤德阳1线(xiàn)3万吨(dūn)电子(zi)纱产能于今年3月末放水冷修。

而据宏(hóng)和科技财报，公司2023年第(dì)一(yī)季度才(cái)出(chū)现轻微亏(kuī)损，此后(hòu)3个季(jì)度的单季亏损额(é)不(bù)超过2500万元，到2024年一季度亏损(sǔn)已经收窄至800万元，公司不仅凭借深耕中高端(duān)市场带来的较高利润，较晚进入亏损，并有望(wàng)在行业率先恢复盈利。当(dāng)前，公司产能(néng)按(àn)计划投放，产品结构、生(shēng)产(chǎn)成本将获进一步(bù)优(yōu)化。公司(sī)正进一步提高经营管理能力和(hé)产品质量技术(shù)水平，坚持推进高(gāo)效发展，并将产品开(kāi)发与市(shì)场趋向、偏好相(xiāng)适应。

宏和科技(jì)在2023年报中指出，公司超薄布和(hé)极薄布不(bù)仅应用在高(gāo)端5G智能手机基板及笔记(jì)本电脑(nǎo)中，同时也是高端IC封
装基 板的(de)主要原材料(liào)之一(yī)。随着5G设 备及移动通信、云计算、大(dà)数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无(wú)人驾驶(shǐ)等高端市场需(xū)求的(de)发展，未来电子产品有更大的发展空间。

首先(xiān)，公司传统的下(xià)游市场(chǎng)正在恢复增长。根据IDC预测，2023年、2024年全球智能手机分别约为1193百万台、1263百万台(tái)；2024年全球智能手机出(chū)货量(liàng)有(yǒu)望恢(huī)复增
长。据前瞻产业研究院预计，2024年是5G小基站建设的高峰时期(qī)，预计将建设200万台小基站，比2023年大幅增长。同时，中(zhōng)国正全面推进6G技术研(yán)发，酝酿新增长机遇。

同(tóng)时，新兴的下游(yóu)市场带来(lái)更多市场增量。根据华创证券研(yán)报，AI算力需求爆发，PCB对服务器的性能提升起到关键作(zuò)用，特(tè)别是与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交(jiāo)换层等增量PCB需求，并(bìng)对PCB材(cái)料要(yào)求升级；同时，电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增(zēng)长。根据prismark数据，2021—2026年(nián)服(fú)务器、汽车(chē)是增速最快的两个PCB下游应(yīng)用领域，5年复(fù)合增速分别(bié)为9.87%和(hé)7.91%。

因(yīn)此，券
商普遍看好包(bāo)括宏和科技在内的PCB产业链公司。

银河证券指出，半导(dǎo)体、电子、5G通讯等产业规模不断扩大(dà)，其对上游非(fēi)金属新材料需求将(jiāng)增加，宏和(hé)科(kē)技是数(shù)字化快速腾讯协作SaaS全部接入腾讯混元发展带动材料需求增长(zhǎng)的(de)受益标的之一。

信达证券指出，人工智能进入新时代(dài)，国内AI算力需求旺(wàng)盛加上(shàng)英伟达供给短缺，令华为昇(shēng)腾产业链受益，而宏和科(kē)技(jì)也(yě)是华(huá)为(wèi)产(chǎn)业链基板板(bǎn)块(kuài)相关公司之一。

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