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以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至(zhì)4月23日(rì)晚7点,65家科创(chuàng)板集成电路公司披露了2023年(nián)年报。在行业周期性下行(xíng)时期,集(j中润资源4月22日龙虎榜数据í)成电路公司通过加快研发创新(xīn)、完善产品布局、拓展下游(yóu)应用领域等多种途径,打造国产品牌护城(chéng)河,持续提升市 场竞争(zhēng)力。

2024年一季度以来,受益于下游领域需求回暖以(yǐ)及新产(chǎn)品(pǐn)、新技术的持续投入和布局,科创板(bǎn)集成电路公司初步展现出良好的复苏态势。从已披露的(de)一季度业绩数据来看,科创板集成电路公司延续(xù)2023年四季度环比(bǐ)企稳态势,经营情况持续改善。

截至(zhì)4月23日(rì)晚7点,16家公司发布了一(yī)季报,合计实现(xiàn)营业收入58.24亿元,同比增长31.25%;合计实现归母净利润5.76亿元,同(tóng)比增(zēng)长53.86%。

年报亮点频现

科创板作为(wèi)我国集成电路企业的主要(yào)上市地,已(yǐ)汇(huì)聚113家集成电路公司,覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链(liàn)条各环(huán)节,形成了(le)集群化发展的态势,成(chéng)为新质生产力的主(zhǔ)阵地之(zhī)一。

国产抛光液龙头安集科技以科技创(chuàng)新筑牢“护城(chéng)河”。2023年,公司(sī)基于氧化铈磨料的(de)抛(pāo)光液产品 突破技术瓶颈,目前已在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量,多款新产品(pǐn)完成论证(zhèng)测试并(bìng)实现量产销售(shòu)。

与此同时,安集科技持续(xù)拓展产品线布局,在功能(néng)性(xìng)湿电子化学(xué)品领域,已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。2023年 ,公司在抛光液、功(gōng)能性湿电子化学(xué)品、电镀(dù)液(yè)及添加剂领域的(de)销售规(guī)模分别增长12.98%、24.38%和574.77%,带动公司整体业绩稳健增长,实现营业收入12.38亿元,同比增长14.96%;归母净利(lì)润4.03亿(yì)元 ,同比增长33.60%。

国内碳化硅衬底龙头(tóu)企业天岳先进(jìn)在导电型碳化硅(guī)衬底(dǐ)领域实(shí)现后来居上,2023年市场规模跃(yuè)居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主(zhǔ)的情况下,天岳先进的8英(yīng)寸衬(chèn)底已(yǐ)实现批(pī)量供应,是继Wolfspeed后全球第二家(jiā)宣布批量供应(yīng)8英寸 衬底的厂(chǎng)商,并(bìng)已经进入了博世、英飞凌等(děng)海外一线器 件企(qǐ)业的供应体系,实现(xiàn)从中润资源4月22日龙虎榜数据进口替代到(dào)对 外输(shū)出。公司已连续七季度保(bǎo)持营(yíng)收增长,2023年度实现(xiàn)营业收入(rù)12.51亿元,较2022年增长199.90%。

国内AI芯片龙头公司海光(guāng)信息积极响应国家“新型基础设施 建设”的号召,充分发挥(huī)“新质生产力”的技术优(yōu)势(shì),投身于算力基础设(shè)施的建设与能力(lì)提升(shēng)。基于公司海光CPU及海(hǎi)光DCU系列产品,全(quán)面助(zhù)力AI在智慧城市、生物医药、工业(yè)制(zhì)造(zào)、科学计算等领域的规模应用(yòng),推进“AI+”产(chǎn)业(yè)落地。

得益于新产品在大数 据处理、人工智能、商业计(jì)算等(děng)领域的商业化应用,2023年,海光信(xìn)息实现营业(yè)收入(rù)60.12亿元,同比增长17.3%;归母净利润12.63亿元,同比增长57.17%。

与(yǔ)此同 时,根(gēn)据公司(sī)发布的日常(cháng)关联交易相关公告 ,预计(jì)公司2024年的关联(lián)交易金额将由27.33亿元增长(zhǎng)至63.22亿元,增幅达131%,仅此一项即已超过2023年全年(nián)营收,呈现(xiàn)出强劲的业务增长势头(tóu)。

存储行业持续向好

截至4月23日晚7点,8家科创(chuàng)板集成电路公司发布(bù)一(yī)季度预告(gào),其中澜起(qǐ)科技、晶晨股份等6家公司预增,思特威(wēi)、佰维存储2家公司(sī)预计扭亏。

具体来看,存储行业(yè)正在加(jiā)快复苏。截至2023年(nián)四季度,澜起科技营业收入、净利润等主要经营(yíng)指标已连续三个(gè)季度环比提升。2024年以来,内存接口芯片需求实现恢复性增长,部(bù)分新(xīn)产 品开始规模出货,推动公司业绩大幅增长。澜起科技(jì)预计(jì)一季度实现营业收入 7.37亿(yì)元,同比增(zēng)长75.74%;归母 净利润2.10亿元至2.40亿元,同比增长9.65倍至11.17倍。

同样快速复苏(sū)的还有(yǒu)佰维存(cún)储。2023年四季度以来,手机 等领域需求有所恢复,公司积极(jí)拓展国内(nèi)外客户,四季度实(shí)现营业收入14.96亿元(yuán),环比增长53.56%,毛利率环比回升13.51个百分点。

2024年(nián)一季度,佰维存(cún)储在手订单充足,持续开拓大客户,预计实现营业收入(rù)17亿元(yuán)至18亿元,较上年同(tóng)期增长299.54%至323.04%;预计(jì)实现归母(mǔ)净利润1.5至1.8亿元,同期增长219.03%至(zhì)242.84%,实现扭亏(kuī)为盈。

半导体设备龙头(tóu)市占率(lǜ)持续提升

国际 半导体协会(SEMI)数据显示(shì),受芯片需求(qiú)疲软等影响,2023年全(quán)球半导体设备销售额为1056亿美元,同比(bǐ)下降1.9%;而中国内地地区半(bàn)导体设备销售额同比增长28.3%。

目前(qián),科创板已汇聚(jù)了13家半(bàn)导体设备公司,覆盖涂胶显影、刻蚀(shí)、清洗、薄膜沉积、化(huà)学机(jī)械抛光、测(cè)试(shì)等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道(dào)设备的公司9家(jiā),根据已披露的年报和(hé)业绩快报,2023年(nián)合计实现营(yíng)业收入199.49亿元,归母(mǔ)净利润48.53亿元,分别同比增长46%、53%。随着产品创(chuàng)新和(hé)验证加速(sù),国产设备的市场竞争力稳步(bù)提升。

盛(shèng)美上海作为科创板(bǎn)首家披(pī)露2023年年报的公司,以亮(liàng)眼业绩带来了“开门(mén)红”。2023年公 司实现营业收入38.88亿元,同比增(zēng)长35.34%;归母净利润(rùn)9.11亿元,同比增长36.21%。公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效,订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑,彰显了市场(chǎng)对公司产(chǎn)品的高 度认可。行(xíng)业知名咨询公司Gartner数据显示,2022年公司在全球单片清洗设备的市场份(fèn)额已升至7.2%。

中微公司2023年公(gōng)司实现(xiàn)营业(yè)收入62.64亿元,同(tóng)比(bǐ)增长32.15%;归母(mǔ)净利润17.86亿元,同比增长52.67%。2012年到2023年的11年(nián)中,公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品(pǐn)升级(jí)快速迭代、刻(kè)蚀应用覆盖丰富(fù)等优势,2023年公司CCP和(hé)ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产(chǎn)线(xiàn)上市占率均实现大(dà)幅(fú)提升 。

根据(jù)集邦咨询(TrendForce)在2023年12月的预测,2023年至2027年中国内地的成熟制程(c中润资源4月22日龙虎榜数据héng)产能在全球的占比将由(yóu)31%增长至39%,国内主流晶圆厂均有明确扩产计划,预计国产半(bàn)导体设(shè)备厂商将充分(fēn)受益。

集(jí)成(chéng)电路行业积极响应“提质增效重回报”倡议

在上交所“提质增效重回报”专项行动倡议下(xià),近期多家(jiā)科创板集成电路(lù)公司作出(chū)响应,在年报披露的同时发布行动方案,从主营业务、投资者回报、规范运作、投 资者交流等方面提出具体举(jǔ)措。

例如,中微(wēi)公司提出,2024年该公(gōng)司将(jiāng)继续(xù)提升单台和双台刻蚀CCP和ICP刻(kè)蚀设备(bèi)市场占有率,推出超10款新型薄膜(mó)沉积设备,在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度,并计划(huà)将硅和锗硅外延EPI设(shè)备(bèi)、晶圆(yuán)边缘(yuán)Bevel刻蚀设(shè)备(bèi)等多个新产(chǎn)品投入市场验证。

晶丰明源表示,2024年公司在稳步扩(kuò)大LED照明产(chǎn)品市场(chǎng)占有率的(de)同(tóng)时(shí),推(tuī)进AC/DC电源管理芯片及电(diàn)机驱动与控制芯片产品市场推广进程(chéng),加快实现“第 二(èr)曲线”业务增长,同(tóng)时持续进行(xíng)研发投入,保证“第三曲线”DC/DC电 源管理芯片产(chǎn)品市场破 局。

展望未(wèi)来,行业知名咨询公司(sī)Gartner预(yù)测,2024年全球(qiú)半导体收入预计增长16.8%,达(dá)到6240亿美元。全球半导体协会(SEMI)预(yù)计(jì)全球半导(dǎo)体制造业将于2024年(nián)复苏,预计半导体销售额将增(zēng)长13%—16%,可能达到6000亿美元。

校对:杨立林

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