5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)n是正极还是负极，L是正极还是负极压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“n是正极还是负极，L是正极还是负极强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护(hù)自身合(hé)法权益。而(ér)近日(n是正极还是负极，L是正极还是负极rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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