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先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集(jí先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起,不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(z先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些hōng)是一(yī)种把电(diàn)路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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