集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以(哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电(diàn)路

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