券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tu全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词ī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词>在(zài)导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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