券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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