券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。<宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思/p>

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思ong>要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。