券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(魏承泽作品集 魏承泽一类的作者dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 魏承泽作品集 魏承泽一类的作者