券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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