券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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