集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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