券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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