申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(m2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号àn)，影响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑(huá)的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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