券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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