券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shà感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲ng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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